美中科技戰來到新高峰,將對中國半導體業形成重創

劉佩真
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近年美國政府對於中國半導體領域進行全方位的打壓,從設計、設備、製造、材料方面,2022年以來備受關注的則有8月的美國晶片與科學法案、10月美國對中國半導體出口管制升級的措施。上述情況皆代表美中科技戰將來到新高峰,無疑對中國半導體業將形成重創,而大國博弈下,全球半導體產業格局出現重塑,對於其他供應國的負面外溢效應也值得關注。

圖片來源:路透社/達志影像

美國藉由聯合盟友圍堵中國、強調美國製造等策略來鞏固科技霸權及全球半導體領導的地位,也藉由掌握半導體的設備、關鍵晶片、EDA等核心以及長臂管轄措施來左右其他供應國進行選邊站

2022年以來美國對於中國半導體方面的制裁並未停歇,且力道有增無減,美方先後宣布對中國斷供GAAFET EDA工具、要求ASML對中禁售光刻機、限制Nvidia與AMD對中國銷售高性能GPU晶片,甚至10月美方更進一步將雙方的科技戰推向高峰,新禁令的要點包括擴大商業管控清單、使用外國直接產品原則打擊AI及超級運算、28家中國實體走上華為老路、31家中國實體列入未核實清單,打擊力道超乎市場預期。

顯然美國在半導體方面的策略,除了進行對中國直接的管制外,更在美國內部從教育起不斷加強自身研發能力、大力補貼扶持本土與國際晶圓製造到美國本土進行生產,對外則積極推動Chip 4聯盟,藉由掌握半導體的設備、關鍵晶片、EDA等核心以及長臂管轄措施來左右其他供應國進行選邊站,企圖全面封鎖中國半導體業的發展。

中國官方雖祭出新型舉國體制來進行資源配置與路徑選擇,但面臨美對中半導體攻勢一波波,且管制愈發強勁,皆讓中國半導體供應鏈自主可控的布局遭到破壞

有鑑於近年美國透過出口管制措施,在關鍵技術與相關配套排擠中國,甚至進一步執行封鎖,顯然美國和中國或許在投資、貿易上無法完全脫鉤,但在科技領域,特別是半導體業方面,美國逐步擴大脫鉤的力道,故2022年9月中國官方宣布期望透過新型舉國體制攻克關鍵核心技術,屆時到2030年能擠進新型國家前列,最後在2050年建成世界科技創新強國,顯然中國主要是期望將資源集中在某些特定領域以取得成績。

不過由於先前中國集成電路二期大基金傳出人謀不臧的問題,加上現階段美國對於中國半導體進行卡脖子、卡咽喉的局面更形嚴重,中國在產業鏈的關鍵環節依賴國外供給開始逐步被美方截斷,同時中國與先進國家的半導體技術本就差距較大,顯然中國現階段將面臨即便有內需市場的成長潛力,但仍難以有效轉化為關鍵核心技術研發的動力,況且此次10月美國對中國最新的半導體管制,已延伸至AI、超級電腦、伺服器、資料中心、智慧汽車等應用領域,代表中方半導體國產化進程將嚴重受到衝擊,更將影響新興科技領域的發展。

南韓與中國半導體貿易依存度高,且韓系廠商赴中國投資規模大,夾於美中兩強間形成左右為難;而台灣則須留意美對中新禁令間接對於台廠的影響,且來自於國際市場對於分散生產基地風險聲浪的壓力

美國的晶片與科學法案當中,對於受益企業從接受資助之日起十年內,不得在中國進行實質性擴大的半導體製造能力相關的重大交易,此也被市場稱之為護欄條款,顯然美國極力吸引全球半導體業主要供應商到美國投資的同時,也積極打壓國際半導體公司對中國的投資,代表拜登總統傾向於透過聯盟的方式對中國半導體形成由單邊管制項多邊管制進行轉化的態勢,美國此舉對於台、韓、日、歐等供應商未來在全球布局的彈性形成限縮,特別是對南韓業者影響較大。

至於2022年10月美國對中國最新的管制措施,則是全面打擊中方人工智慧、超級電腦、晶圓加工領域;以台灣半導體廠來說,目前直接供應中國高效能運算晶片的比重並不高,但未來美國晶片大廠出口中國受限,其間接影響我國業者訂單情況仍值得關注,此也考驗台廠因應美中新局面的應變能力;且在兩岸軍事升溫下,國際市場認為我國半導體產能將近九成集中台灣有其風險,要求分散生產基地的聲浪是否持續加大,亦是值得觀察的重點。

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