台積電的衛冕之路──回歸價值、業績與技術為王

劉佩真
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雖然Intel與Samsung不斷以各種策略來挑戰台積電晶圓代工龍頭的角色,例如Intel藉由美國政府為支持後盾,同時不斷強調兩岸地緣政治風險,客戶應對台積電以外的業者採取分散下單,且切割晶圓代工業務來獨立運作,試圖淡化客戶下單的疑慮,畢竟Intel與客戶仍有競爭的關係。

圖片來源:達志影像/美聯社

再者Samsung則是採取價格戰,以及不惜更改製程技術的名稱,如第二代3奈米製程直接稱之為2奈米;但事實上,Intel與Samsung二大廠在晶圓代工事業的市佔、獲利、製程推進、接單等表現,與台積電差距反而愈來愈大,況且隨著難度拉升的先進製程技術推進,客戶轉單成本高昂下,Intel與Samsung在3奈米甚至2奈米世代已難以與台積電爭奪大客戶的訂單,甚至Intel財務長坦言Intel即便進入18A製程世代也依舊無法搶奪全球重量級客戶投片,也顯現Intel宣示的2030年成為晶圓代工第二大,以及晶圓代工事業至2027年應可達成損益兩平目標的難度頗高。

台積電的衛冕之路是回歸價值、業績與技術

而台積電的衛冕之路則是回歸價值、業績與技術為王,公司2023年不但以288種不同的製程,為528個客戶量產11,895種不同的產品,同時2024年第一季台積電以61.7%全球晶圓代工市佔率,碾壓其他競爭對手,其中第二名的Samsung僅有11.0%的水準,Intel更是被擠出前十大以外,況且2024年台積電以美元計算的合併營收年增率將高達21~26%,領先整體全球半導體業、晶圓代工市場規模的增幅,更是在AI市場獲得制高點的供應鏈地位,顯然台積電張弛有度,且戰略哲學與獨到眼光制霸群雄。

根據表一台積電所擁有的產業競爭優勢來說,主要包括獨特的產業競爭優勢、先進製程技術藍圖的進展、先進封裝技術的推進、國內外產能擴張與訂單掌握程度、與國際廠商的策略結盟;特別是2024年第二季台積電在北美技術論壇中揭露最新的進展,不但首度發表A16製程節點,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產外,台積電亦推出系統級晶圓技術。

此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢,滿足超大規模資料中心未來對AI的要求,同時公司也對於矽光子技術進行深耕,也就是正在研發緊湊型通用光子引擎技術,公司預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的緊湊型通用光子引擎技術驗證,並於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件,將光連結直接導入封裝中,代表著台積電在先進製程與先進封裝、下一世代重要半導體技術變革進行全方位的布局,而相較於兩大競爭對手始終難以承諾先進製程放量時程,台積電不論是正式揭露的製程節點規劃,或是向供應鏈所釋出的技術藍圖,皆可如期登場。

表一  台積電所擁有的產業競爭優勢與其重要動態變化

優勢項目近期重要動態
獨特的產業競爭優勢1.為全球製程技術最為領先的半導體業者
2.晶圓代工全球市佔率超過六成 3.各國在地化供應鏈建立,台積電成為競相邀請至當地投資的首選
先進製程技術藍圖的進展1.2025年將開始量產2奈米製程
2. A16技術節點將於2026年正式量產 3.A14技術結點應落於2027年
先進封裝技術的推進1.CoWoS產能不斷進行擴大,以符合Nvidia及AI客戶的需求
2.系統級晶圓技術再突破
國內外產能擴張與訂單掌握程度1.投資策略:深耕台灣、指標性策略放眼全球
2.台積電2024年AI營收將首度突破百億美元而創下史上新高,成為全球AI熱潮的大贏家之一
與國際廠商的策略結盟SK Hynix與台積電展開積極合作,兩者將聯手生產下一代HBM–即預計在2026年投產的第六代HBM產品HBM4
資料來源:台灣經濟研究院產經資料庫,2024年6月

Intel及Samsung各自的核心業務、投資面挑戰極大

根據表二的匯整資料可知,Intel及Samsung則各有其核心業務、投資面的挑戰,也就是雖然Intel已獲得美國晶片法案補貼85億美元,且亦有來自於美方政府賦予其肩負美國重返半導體製造榮耀的重責大任,但Intel要回歸晶片製造領導地位的道路依然艱難;另外短期內Intel及Samsung要彎道超車台積電仍有極大實際面的困難度。

事實上,Intel與Samsung所面臨營運上的困境包括核心事業面臨危機、先進製程技術藍圖的推進存有變數、海外投資布局有其隱憂等。

表二  Intel與Samsung所面臨營運上的挑戰

挑戰項目近期重要動態
核心事業面臨的危機1.Intel:2024年上半年CPU市況復甦不如預期,且一般用途伺服器需求 仍疲軟,甚至跟參與雲端AI競局的企業差距持續拉大
2.Samsung:HBM市場SK Hynix位居全球領導地位,使記憶體 龍頭Samsung備感壓力
先進製程技術藍圖的推進存有變數1.Intel:即便公司規劃2027年前開發出Intel 14A製程、Intel 14A-E製程 ,但進程可實現性難以預測 2.Samsung:雖宣布SF 1.4製程2027年開始量產,但良率仍是最大變數
海外投資布局有其隱憂1.Intel:美國、歐洲、以色列的大舉投資,回收時程遙遙無期,甚至以色列的部分已宣布暫停投資 2.Samsung:美國擴大投資金額至450億美元,但缺乏客戶基礎,其中美國泰勒晶圓代工廠考慮由原先的4奈米製程轉換至2奈米製程,但啟動量產時間點恐延後至2026年
資料來源:台灣經濟研究院產經資料庫,2024年6月

此文章與信傳媒同步刊登作者為台經院產經資料庫總監、APIAA理事

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