產經財金財經 政府宜藉由台積電海外投資布局強化國際合作 劉佩真 2024 年 10 月 28 日 劉佩真 2024 年 10 月 28 日 有鑑於美中科技戰、地緣政治的變化影響之下,客戶端對於供應鏈風險任性的考量加重,故以台積電為首的我國半導體業者逐步調整投資策略,轉為以深耕台灣、指標性布局海外為主軸,例如台積電現階段海外則以日本、美國、德國為主(請參考表一),其中 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
國際產經財金財經 今年科技、傳統產業分別呈現強、弱復甦的基調 劉佩真 2024 年 9 月 16 日 劉佩真 2024 年 9 月 16 日 根據經濟部工業生產統計指數的數據可知(請參考圖一),國內製造業累計平均生產指數年增率由2023年的-12.88%轉為2024年1~7月的10.83%,顯然該項行業景氣表現已擺脫先前衰退的局面;不過當中結構卻是有所不同,特別是科技 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
國際政治產經財金財經 美國總統大選再次挑動半導體業地緣政治的敏感神經 劉佩真 2024 年 8 月 5 日 劉佩真 2024 年 8 月 5 日 2024年美國總統大選再次使台積電乃至於台灣半導體業成為地緣政治的核心焦點,主要是川普候選人先前發表的言論提及台灣搶走晶片生意,應向美國付保護費,對此台積電也拋出海外擴張策略不變,不怕地緣政治干擾的基調,一旦加徵關稅,台積電擬與 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
產經財金財經 台積電的衛冕之路──回歸價值、業績與技術為王 劉佩真 2024 年 6 月 24 日 劉佩真 2024 年 6 月 24 日 雖然Intel與Samsung不斷以各種策略來挑戰台積電晶圓代工龍頭的角色,例如Intel藉由美國政府為支持後盾,同時不斷強調兩岸地緣政治風險,客戶應對台積電以外的業者採取分散下單,且切割晶圓代工業務來獨立運作,試圖淡化客戶下單 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
產經財金財經 美中科技戰未降溫:美中兩強於半導體業的角力持續 劉佩真 2024 年 5 月 6 日 劉佩真 2024 年 5 月 6 日 2024年以來美國期望再次聯合盟友進一步限縮對於中國半導體業的管制,而中方也已開始針對美國大廠開鍘,例如新禁令點名美兩大廠處理器、Microsoft Windows也列警示,代表兩強於半導體業的角力持續,美中科技戰並未降溫;在上 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
產經財金財經 台灣半導體業所面臨詭譎難測的國際競合局面 劉佩真 2024 年 3 月 25 日 劉佩真 2024 年 3 月 25 日 雖然2024年全球半導體業景氣將擺脫2023年的衰退而重回成長的軌道,不過在國際競合態勢上依舊呈現詭譎多變的局面,包括各國半導體扶植政策的軍備競賽持續、東南亞半導體島鏈已有逐步崛起之姿、相較於日德為合資型態,台積電美廠獨資的態勢 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
產經財金財經 台灣半導體業如何在世界變局中淬煉而出 劉佩真 2024 年 2 月 5 日 劉佩真 2024 年 2 月 5 日 全球半導體業出現詭譎多變的經營環境情勢,包含各國半導體扶植政策的軍備競賽持續、東南亞半導體島鏈已有逐步崛起之姿、各國合縱連橫的威脅、美對中的半導體管制力道有增無減、地緣政治因素將干擾版圖的分布、中國強攻成熟製程、中低階晶片的負面 … 1 FacebookTwitterLINEEmail
國防外交國際產經財金財經 各國扶植半導體,牽動全球領導廠商之布局 劉佩真 2024 年 1 月 8 日 劉佩真 2024 年 1 月 8 日 在歷經疫情、美中科技戰、俄烏戰爭、以巴衝擊、紅海危機、台海軍事情勢緊張等情況下,各國皆意識到半導體為重要的戰略物資,故全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作,企圖改變版圖分布並搶佔戰略物資的制高點。 美歐日韓 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
產經財金財經 大南方崛起──半導體業將扮演領頭羊的角色 劉佩真 2023 年 12 月 18 日 劉佩真 2023 年 12 月 18 日 大南方崛起所指的區域主要是包括台南市、高雄市、嘉義縣市、屏東縣、澎湖縣等,具體呈現在南科營業額超越竹科、先進科技出現在南部、人才南漂帶動發展等三個層面。事實上,有鑑於竹科發展逐步飽和,先前在台積電領軍之下,以南科為核心大南方科技 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
國防外交國際產經財金社會財經 小晶片(Chiplet)趨勢的崛起與發展態勢 劉佩真 2023 年 11 月 6 日 劉佩真 2023 年 11 月 6 日 有鑑於半導體製程技術逼近已知的物理極限,為了持續強化處理器性能,Chiplet的趨勢逐步崛起,Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝(SiP),它能夠將具備不同功能的小晶片,也就是藉由先進封裝技術整合於單一基 … 1 FacebookTwitterLINEEmail