HHRI/佈局化合物半導體 鴻海致力串連上下游打造生態系

【鴻海研究院】
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面對疫情後、地緣政治風險未明的產業未來,鴻海集團近幾年早已積極佈局,除了號召成立MIH平台串連上下游供應商,在化合物半導體研發設計及製造的生態佈局也非常值得關注。九月中旬,鴻海研究院再度攜手國際半導體產業協會(SEMI)舉辦NExT Forum,針對近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半導體,邀請重量級產學代表,分享新世代半導體的技術與應用發展趨勢

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鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出,隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展,化合物半導體的重要性也隨之提升,而鴻海也從過去的全球重要晶片採購者,延伸進入研發、供應鏈串連等方面,秉持分享共榮的精神,帶動整體產業轉型發展。

由終端需求往前推進,成為標準制定者

郭浩中表示,鴻海集團每年平均在晶片的採購額已經超過600億美元,在整體市場中佔有顯著地位,預期未來電動車的產值將會蓬勃發展。

過去車用半導體市場仍是以歐美日大廠為主,並且必須透過這些一線大廠才能對接車用電子系統廠商。近期,鴻海積極參與車用晶片的規格與標準的制定,並與一線大廠建立密切關係。例如參與SEMI Auto IC Master車用晶片指南,與聯電等台灣車用晶片業者及上下游供應商,提供完整晶片解決方案。「因為鴻海扮演最後出海口的角色,」郭浩中說,鴻海從這個角度切入,一路往前推到規格的制定,雖然在半導體製造上是後起之秀,但在市場結構上有一定的影響力與話語權。因此,無論是參與車用晶片的規格與標準制定或號召MIH平台,都希望透過參與規格及標準制定,擴大對於生態系的影響力。

強調分享與交流,串連整個EV供應鏈

郭浩中說,鴻海著眼的不只是單一企業提升,新產業生態建立更是關鍵,例如推動MIH平台,串起整個電動車從上游的高功率半導體元件,到封裝、模組的供應鏈。除此之外,也定期舉辦論壇、與經濟部技術處合作舉辦技術展示交流會,在不透露商業機密的狀況下,透過各類的活動與資源彼此分享交流,期待和產業界攜手提升實力、定義並創造未來市場版圖。

做為集團重要的科技前沿研發主力,郭浩中表示,鴻海研究院目前與集團主要的合作在於化合物半導體及光學雷達(LiDAR)等車用元件上,也會透過AI技術模擬等軟體進行最佳化。研究院也將於9月15日與SEMI聯手舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」,論壇以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題,並邀請到英飛凌、德州儀器、穩懋、微軟、聯電、KLA 等國際大廠代表,希望藉此活動串連起大中華區的供應鏈,也讓參與者可以知道國際一線大廠的計畫(Road Map)與技術進展。

這場論壇的重點,也將聚焦在近來備受關注的氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等化合物半導體的應用與未來趨勢上。

根據 OMDIA 調研機構統計數據指出,寬能隙化合物半導體在 2021 年產值達 17.6 億美元,預計到 2025 年將成長到 75 億美元,規模將成長 4 倍,是整個半導體市場中成長最快速的領域,而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。

郭浩中提到,研討會前一天(9/14)鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘將會分享 SiC (碳化釸)於車用晶片的應用以及鴻海集團在該領域的發展;另外,博世智能駕駛與控制事業部中國區智駕體驗業務單元副總裁馬特也會分享SiC在車用晶片的趨勢。

而低軌衛星、B5G的關鍵元件,氮化鎵 (GaN)也是最近備受產業關注的焦點,論壇中也能聽到包括英飛凌、德州儀器等國際半導體大廠對於氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 的未來趨勢觀察。此外,包括英國半導體材料廠IQE、穩懋、聯華電子、AIXTRON等半導體大廠將會針對氮化鎵的重要技術進行分享。

由於化合物半導體十分依賴智慧製造能力,郭浩中特別介紹智慧檢測公司科磊(KLA),它利用AI進行AOI智慧檢測良率,透過AI判斷是否為Killing的缺陷。研討會中也將邀請科磊區域產品行銷經理周發業分享相關檢測技術。

「我們希望透過虛擬的整合,整合串起一條龍,」郭浩中強調,台灣有許多不同的公司,而鴻海也希望能透過各種實際行動,讓參與平台的公司能互相支援,提供幫助。

攜手學術界 培育新世代人才

隨著各國將化合物半導體是為戰略物資,更是需要與全世界競爭人才,當然也面臨對岸挖角的挑戰。至於化合物半導體與矽半導體所的人才是否相同呢?「還是有點差別,我們的IC設計沒那麼難。但是我們的物理跟材料比較吃重,」郭浩中說,目前基本上最需要的還是電機與電子專業的人才,但是也需要化工、物理等基礎科學,以及材料及機械方面的人才。機械人才主要對於所謂的可靠度及智慧製造方面有幫助;而物理方面的人才則是有助於化合物半導體的基礎知識;在製程方面則是需要化工與材料方面的人才。

郭浩中表示,鴻海研究院目前已經和台大、台科大、陽明交大合作聯合研發中心,並且設立鴻海科技獎以及工讀生實習等機制及早接觸與培育相關人才。同時也與香港城市大學合作,雙方除定期進行學者、專家的交流講座,也針對半導體材料、製造、AI等領域進行共同研究。

想了解更多半導體最新趨勢,歡迎報名09月15日由鴻海研究院與SEMI主辦 NExT FORUM,點此立刻報名

全文轉載自鴻海研究院TECH BLOG

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