國際產經財金財經 中國欲藉化合物半導體彎道超車，有其難度 劉佩真 2023 年 9 月 18 日 劉佩真 2023 年 9 月 18 日 全球半導體目前的大宗與主流依舊是元素半導體矽（Si），主要應用於邏輯IC和記憶體IC，通稱為第一類半導體；而先前出現的化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）主要用於手機和基地台功率放大器、雷射、光纖傳輸，此為第二類半導 … 1 FacebookTwitterLINEEmail