國際產經財金財經 中國欲藉化合物半導體彎道超車，有其難度 劉佩真 2023 年 9 月 18 日 劉佩真 2023 年 9 月 18 日 全球半導體目前的大宗與主流依舊是元素半導體矽（Si），主要應用於邏輯IC和記憶體IC，通稱為第一類半導體；而先前出現的化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）主要用於手機和基地台功率放大器、雷射、光纖傳輸，此為第二類半導… 0 FacebookTwitterLINEEmail
國際產經財金 美中科技戰來到新高峰，將對中國半導體業形成重創 劉佩真 2022 年 10 月 26 日 劉佩真 2022 年 10 月 26 日 近年美國政府對於中國半導體領域進行全方位的打壓，從設計、設備、製造、材料方面，2022年以來備受關注的則有8月的美國晶片與科學法案、10月美國對中國半導體出口管制升級的措施。上述情況皆代表美中科技戰將來到新高峰，無疑對中國半導體… 0 FacebookTwitterLINEEmail