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美中科技戰

  • 國防外交國際政治產經財金

    美中對抗最前線:華為的迷思與真相

    沈榮欽、莊皓鈞 2024 年 12 月 10 日
    沈榮欽、莊皓鈞 2024 年 12 月 10 日

    2018年3月22日,美國總統川普簽署備忘錄,表示將根據特別301報告,對中國進口商品課徵額外關稅,宣告發動貿易戰,徹底扭轉了日後世界局勢的發展。4月16日,美國商務部宣布中興通訊(ZTE)因違反美國對伊朗出口禁令而遭受制裁,僅 …

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  • 國防外交國際政治產經財金

    美中科技系統競局下的台灣

    黃宏吉 2024 年 8 月 29 日
    黃宏吉 2024 年 8 月 29 日

    隨著美國與中國在高科技產業競爭(或者稱之為美中科技戰)的加劇,台灣廠商被迫選邊站的壓力也與日俱增。美中科技戰的本質為何?台灣廠商在這個競局下的可能選項為何?台灣政府在政策上應如何因應?本文試圖從理論與實務雙重角度,針對上述關鍵問 …

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  • 產經財金財經

    美中科技戰未降溫:美中兩強於半導體業的角力持續

    劉佩真 2024 年 5 月 6 日
    劉佩真 2024 年 5 月 6 日

    2024年以來美國期望再次聯合盟友進一步限縮對於中國半導體業的管制,而中方也已開始針對美國大廠開鍘,例如新禁令點名美兩大廠處理器、Microsoft Windows也列警示,代表兩強於半導體業的角力持續,美中科技戰並未降溫;在上 …

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  • 國防外交國際產經財金社會財經

    小晶片(Chiplet)趨勢的崛起與發展態勢

    劉佩真 2023 年 11 月 6 日
    劉佩真 2023 年 11 月 6 日

    有鑑於半導體製程技術逼近已知的物理極限,為了持續強化處理器性能,Chiplet的趨勢逐步崛起,Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝(SiP),它能夠將具備不同功能的小晶片,也就是藉由先進封裝技術整合於單一基 …

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  • 國際產經財金財經

    中國欲藉化合物半導體彎道超車,有其難度

    劉佩真 2023 年 9 月 18 日
    劉佩真 2023 年 9 月 18 日

    全球半導體目前的大宗與主流依舊是元素半導體矽(Si),主要應用於邏輯IC和記憶體IC,通稱為第一類半導體;而先前出現的化合物半導體砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)主要用於手機和基地台功率放大器、雷射、光纖傳輸,此為第二類半導 …

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  • 國際產經財金

    美中科技戰來到新高峰,將對中國半導體業形成重創

    劉佩真 2022 年 10 月 26 日
    劉佩真 2022 年 10 月 26 日

    近年美國政府對於中國半導體領域進行全方位的打壓,從設計、設備、製造、材料方面,2022年以來備受關注的則有8月的美國晶片與科學法案、10月美國對中國半導體出口管制升級的措施。上述情況皆代表美中科技戰將來到新高峰,無疑對中國半導體 …

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