國防外交國際政治產經財金 美中對抗最前線：華為的迷思與真相 沈榮欽、莊皓鈞 2024 年 12 月 10 日 沈榮欽、莊皓鈞 2024 年 12 月 10 日 2018年3月22日，美國總統川普簽署備忘錄，表示將根據特別301報告，對中國進口商品課徵額外關稅，宣告發動貿易戰，徹底扭轉了日後世界局勢的發展。4月16日，美國商務部宣布中興通訊（ZTE）因違反美國對伊朗出口禁令而遭受制裁，僅 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
國防外交國際政治產經財金 美中科技系統競局下的台灣 黃宏吉 2024 年 8 月 29 日 黃宏吉 2024 年 8 月 29 日 隨著美國與中國在高科技產業競爭（或者稱之為美中科技戰）的加劇，台灣廠商被迫選邊站的壓力也與日俱增。美中科技戰的本質為何？台灣廠商在這個競局下的可能選項為何？台灣政府在政策上應如何因應？本文試圖從理論與實務雙重角度，針對上述關鍵問 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
產經財金財經 美中科技戰未降溫：美中兩強於半導體業的角力持續 劉佩真 2024 年 5 月 6 日 劉佩真 2024 年 5 月 6 日 2024年以來美國期望再次聯合盟友進一步限縮對於中國半導體業的管制，而中方也已開始針對美國大廠開鍘，例如新禁令點名美兩大廠處理器、Microsoft Windows也列警示，代表兩強於半導體業的角力持續，美中科技戰並未降溫；在上 … 0 FacebookTwitterLINEEmail
國防外交國際產經財金社會財經 小晶片（Chiplet）趨勢的崛起與發展態勢 劉佩真 2023 年 11 月 6 日 劉佩真 2023 年 11 月 6 日 有鑑於半導體製程技術逼近已知的物理極限，為了持續強化處理器性能，Chiplet的趨勢逐步崛起，Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝（SiP），它能夠將具備不同功能的小晶片，也就是藉由先進封裝技術整合於單一基 … 1 FacebookTwitterLINEEmail
國際產經財金財經 中國欲藉化合物半導體彎道超車，有其難度 劉佩真 2023 年 9 月 18 日 劉佩真 2023 年 9 月 18 日 全球半導體目前的大宗與主流依舊是元素半導體矽（Si），主要應用於邏輯IC和記憶體IC，通稱為第一類半導體；而先前出現的化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）主要用於手機和基地台功率放大器、雷射、光纖傳輸，此為第二類半導 … 1 FacebookTwitterLINEEmail
國際產經財金 美中科技戰來到新高峰，將對中國半導體業形成重創 劉佩真 2022 年 10 月 26 日 劉佩真 2022 年 10 月 26 日 近年美國政府對於中國半導體領域進行全方位的打壓，從設計、設備、製造、材料方面，2022年以來備受關注的則有8月的美國晶片與科學法案、10月美國對中國半導體出口管制升級的措施。上述情況皆代表美中科技戰將來到新高峰，無疑對中國半導體 … 0 FacebookTwitterLINEEmail