台積電進入新一波全球化佈局的機會與挑戰

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過去台灣半導體產業產能高度集中於本土，此主要係因國內有來自於竹科、中科、南科等科學園區的完整聚落，更有上中下游供應鏈廠商的支持，況且台灣工程師可24小時隨時待命，讓我國半導體業者可因應各種變局而彈性調整人力並調度產能，也創造本產業高度競爭力的態勢。

但隨著地緣政治影響半導體業程度加劇，也讓台灣半導體業者的投資布局策略有所轉變，其中台積電因成為各國競相邀請到當地投資的首選，故率先開啟部分產能移轉到海外生產的局面，顯然台積電進入新一波全球化的布局，而當中美國、日本、德國設廠的進程更是備受關注。

疫情、美中科技戰、地緣政治變化致使台積電進入新一波全球化布局，目前在三大洲、台美日德中五個國家設有晶圓廠

有鑑於全球半導體業所面臨的經營環境有所改變，特別是疫情、美中科技戰、地緣政治變化的影響，導致客戶對於供應鏈風險韌性的考量重視程度拉高，對於台灣廠商更期望能逐步分散其產能的布建，況且各國意識到在地化自建完整半導體供應鏈的重要性，故指標性大廠─台積電也就成為各國極力邀請投資的頭號選擇，畢竟該公司為全球最具影響力的半導體廠，若能到當地設廠，則可為其半導體行業帶來聚落成形及供應鏈建立的潛在機會。

而根據表一的統計資料可知，台積電已進入到新一波全球化布局，目前在三大洲、台美日德中五個國家設有晶圓廠，台灣依舊是先進製程的生產重鎮，2奈米首要生產基地將回防竹科，第二個選址除了中科以外，高雄地區的Fab22也確定將改為2奈米的量產，預計2025年進入生產階段。

而美國亞利桑那州廠第一期將延至2025年才會導入4奈米的量產，2026年為第二期3奈米的生產，其中第一期廠房量產時程的遞延，主要視當地專業人才不足、工會強硬的態勢，讓美國將先進製程製造端供應鏈拉至當地生產的成效蒙上陰霾。而日本熊本廠則進展相對順利，2024年將會開始導入28／22、16／12奈米製程，至於第二期熊本廠的規劃預計也將會逐步的推進。

至於中國南京廠的擴建，2021年台積電投入28.9億美元，2023年開出28奈米製程的產能，預計也將是台積電最後在中國的投資。最新則是台積電於德國德勒斯登的投資。

表一  近期台積電全球新建廠的布局概況

晶圓尺寸 12吋廠	製程線寬	晶圓廠名稱	國家／地點	投片時間	產能(月／片)	應用產品
	2奈米	Fab20 (P1~P4)	台灣／新竹	2025年	100,00 0	CPU、GPU、FPGA、AP、手機晶片、伺服器晶片
	2奈米	Fab22	台灣／高雄	2025年	—	CPU、GPU、FPGA、AP、手機晶片、伺服器晶片
	3奈米	Fab21(P2)	美國／亞利桑那州	2026年	30,000	高效能運算晶片、CPU、AP、手機晶片、伺服器晶片
	4奈米	Fab21(P1)	美國／亞利桑那州	2025年	20,000	高效能運算晶片、CPU、AP、手機晶片、軍用晶片
	3奈米、5／4奈米	Fab18 (P1~P4 5／4奈米) (P5~P8 3奈米)	台灣／台南	2020年／2022年	320,000	高效能運算晶片、CPU、AP、手機晶片、伺服器晶片、車用處理器
	12／16奈米、22／28奈米	Fab23 (JASM)	日本／熊本	2024年	55,000	車用晶片、光學元件
	16奈米、28奈米	南京廠	中國／南京	2018年／2023年（28奈米擴產）	80,000	車用電子、PC、消費性電子領域
	12／16奈米、22／28奈米	ESMC	德國／德勒斯登	2027年	40,000	車用電子、工業用

海外設廠挑戰難度高，除了生產成本相對較高，尚有歐美日半導體人才不足、文化上的差異、歐美勞工的工會對於權益的保障態度強硬等問題待處理。

立足台灣才是提供台積電跨足海外市場的底氣，先進製程、下世代技術研發根留我國也才能成為此波全球供應鏈重組變局下的最佳談判籌碼。

作者為台經院產經資料庫總監、APIAA理事