各國扶植半導體,牽動全球領導廠商之布局

劉佩真
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在歷經疫情、美中科技戰、俄烏戰爭、以巴衝擊、紅海危機、台海軍事情勢緊張等情況下,各國皆意識到半導體為重要的戰略物資,故全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作,企圖改變版圖分布並搶佔戰略物資的制高點。

圖片來源:達志影像/美聯社

美歐日韓都作了超前部署

根據表一的彙整資料可知,美國欲藉由晶片與科學法案來建立國內半導體態系及區域產業集群,並建立跨國境半導體韌性供應鏈,而歐盟則是藉由歐洲晶片法案來監測歐洲境內半導體供應鏈安全,並建立晶片生態系並重視晶片設計、製造、封測技術,且培養晶片技術人才勞動力,以及跨國共同建立半導體韌性供應鏈;至於日本、韓國則是各推出半導體戰略、K半導體戰略來搶奪半導體業的聲量,前者主要是期望建立區域半導體產業集群,並推動半導體技術國際合作及建立跨國境半導體韌性供應鏈,韓國則是擴大投資及穩定半導體製造(記憶體、邏輯製程)來成為全球半導體製造中心,且保障半導體人才、市場、技術、產業生態系;台灣藉由台版晶片法案、晶創台灣計畫來鞏固我國第二大半導體供應國地位、擴大與競爭對手的差距。

事實上,短期內因台灣供應全球10奈米以下、7奈米以下、3奈米的比重仍高達69%、78%、98%,故我國尚可藉由先進製程的競爭優勢佔有全球半導體業的制高點。

表一  主要國家對於半導體提出扶植相關政策概況

國家半導體自主政策側重面向未來推動半導體生態系方向半導體生態參與者
美國晶片與科學法案美國欲成為形塑未來全球科技供應鏈的主動角色,且希望將供應鏈拉回美國本土重視製造與封裝民間企業、研究單位
日本半導體戰略期望車用和其他領域的功率半導體2030年市佔率可達40%、補助2奈米製程技術研發及台積電熊本廠、Kioxia、Micron、力積電建廠費用較重視製造能力Rapidus、Kioxia、日本先進半導體製造等企業與學術機構
韓國K半導體戰略為降低對記憶體產品的過度依賴,並強化非記憶體生態系統、半導體製造自產比率達50%為目標較重視製造能力Samsung、SK Hynix、Nepes、Rebellions
歐盟歐洲晶片法案1.投入處理器與半導體的設計與生產,力拚2奈米的先進製程 2.2030年前歐盟生產晶片市佔率達20%涵蓋整體半導體產業鏈研究和技術組織、民間企業
台灣產業創新條例第10條之2草案、 晶創台灣方案鞏固先進製程優勢、鼓勵研發及先進設備擴大製造、設計能力優勢國內外民間企業
中國十三五/十四五計畫 新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策(二期大基金310億美元、三期大基金400億美元)提升中國半導體國產化的進程擴大製造、設計能力、設備、材料優勢民間企業、國企
印度印度半導體新戰略(100億美元)投入100億美元發展半導體和顯示器製造的生態系,並期望未來2~3年內至少有10幾家半導體製造商開始在印度設立工廠建立製造能力國內外民間企業
資料來源:台灣經濟研究院產經資料庫整理,2024年1月

日本政府於此波半導體扶植政策推動最為積極,補助款的撥放相對快速而明確,其中台積電除了熊本第一廠將於2024年量產外,第二廠也已獲得日本政府9,000億日圓的補貼保證,將於2027年量產;而德國廠方面,也已順利解決預算上的問題,等同台積電德勒斯登廠可獲得德國政府補貼約50億歐元,接近投資額的一半,並於2027年量產。

但美國廠方面,雖然美中科技戰以來台積電海外布局以宣佈投資美國時程最早,不過因當地專業勞工短缺、補助款未確認,導致進程未如預期,此情況也同樣產生於Intel、Samsung美國廠的布建,其中Samsung斥資170億美元在美國德州泰勒市建設的晶片廠,預計量產時程將從2024年下半年延宕至2025年,畢竟美國設廠成本相當高,但美方補助款遲遲未有明確回覆所致。從上述可知,台積電海外投資晶圓廠以日本的進程領先美國,而Intel、Samsung於美國先進製程廠房量產時程也有些落後,關鍵在於美方補助款未確認,導致進程未如預期。

表二  台積電於海外廠投資晶圓廠的進程概況

設廠國別/地點投資額量產時程技術說明
日本 (熊本縣菊陽町)70億美元 (第一廠)2024年22/28奈米、16/12奈米滿足日本市場對於特殊技術的強勁需求,特別是車用市場、光學元件。
日本 (熊本縣菊陽町)142億美元 (第二廠)2027年6奈米預估將生產6奈米運算用邏輯晶片,計畫販售給Sony等客戶。
美國 (亞利桑那州)400億美元2025年、2026年4奈米、3奈米帶動台灣供應鏈赴美:包括建廠與基礎工程、矽晶圓、黃光製程材料、氣體、研磨材料、製程用化學品等。
德國 (德勒斯登)100億歐元2027年28/22奈米台積電獲得德國政府補貼約50億歐元,接近投資額的一半。
資料來源:工研院產科國際所、台灣經濟研究院產經資料庫,2024年1月

整體而言,各國為積極建立在地化完整的半導體供應鏈,以防未來任何地緣政治因素的變化或其他干擾因素(疫情或天候異常)導致斷鏈情況,更為國家安全為由使自身對於半導體供應鏈能夠具備高度掌握度,故包括美、台、韓、日、歐、中、印度等均大幅推出半導體扶植政策;但此段時間實施以來,部分國家面臨到建造或生產成本過高、專業人力不足、補助預算分配不均等問題,使得扶植政策推動進程各有所異,此相對也牽動台積電、Intel、Samsung等於全球的布局情況。

此文章與信傳媒同步刊登

作者為台經院產經資料庫總監、APIAA理事

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