國防外交國際產經財金社會財經 小晶片(Chiplet)趨勢的崛起與發展態勢 劉佩真 2023 年 11 月 6 日 劉佩真 2023 年 11 月 6 日 有鑑於半導體製程技術逼近已知的物理極限,為了持續強化處理器性能,Chiplet的趨勢逐步崛起,Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝(SiP),它能夠將具備不同功能的小晶片,也就是藉由先進封裝技術整合於單一基 … 1 FacebookTwitterLINEEmail
國際產經財金財經 中國欲藉化合物半導體彎道超車,有其難度 劉佩真 2023 年 9 月 18 日 劉佩真 2023 年 9 月 18 日 全球半導體目前的大宗與主流依舊是元素半導體矽(Si),主要應用於邏輯IC和記憶體IC,通稱為第一類半導體;而先前出現的化合物半導體砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)主要用於手機和基地台功率放大器、雷射、光纖傳輸,此為第二類半導 … 1 FacebookTwitterLINEEmail
國際產經財金 美中科技戰來到新高峰,將對中國半導體業形成重創 劉佩真 2022 年 10 月 26 日 劉佩真 2022 年 10 月 26 日 近年美國政府對於中國半導體領域進行全方位的打壓,從設計、設備、製造、材料方面,2022年以來備受關注的則有8月的美國晶片與科學法案、10月美國對中國半導體出口管制升級的措施。上述情況皆代表美中科技戰將來到新高峰,無疑對中國半導體 … 0 FacebookTwitterLINEEmail